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選擇性波峰焊噴助焊劑的目的和重要性

2025-03-26 責任編輯：邁威 477

選擇性波峰焊的助焊劑噴涂工藝是實現高精度焊接的核心環節，其作用不僅限于傳統波峰焊的輔助功能，更直接影響焊點可靠性、生產效率及環保合規性。

一、助焊劑噴涂的核心功能與作用機制

1. 金屬表面活化與氧化控制

助焊劑中的有機酸（如丁二酸、戊二酸）在預熱階段（80-130℃）開始分解，通過離子交換反應去除 PCB 焊盤和元件引腳表面的氧化層（如 CuO→Cu (RCOO)?）。動態噴涂系統（如日東科技 SUNFLOW DS 的雙噴嘴）可精準控制噴涂量至 0.1-0.5mg/cm2，比傳統波峰焊節省 70% 助焊劑的同時，確保活性成分濃度維持在最佳范圍（如松香基助焊劑需保持 3-5% 的活化劑含量）。

2. 潤濕性提升與焊接缺陷抑制

助焊劑中的表面活性劑（如氟碳化合物）可將焊料表面張力從 480mN/m（無鉛焊料）降低至 320mN/m 以下，使接觸角從 60° 縮小至 15° 以內。例如，在焊接 0.5mm 引腳間距的連接器時，配合動態錫波（速度 10-25mm/s），潤濕性提升 4 倍，橋接缺陷率從 0.3% 降至 0.01%。

3. 熱傳導優化與應力緩沖

助焊劑的熱導率（0.15-0.3W/m?K）可提升焊點區域的熱傳遞效率，使焊接時間縮短 30%。同時，助焊劑在預熱階段形成的保護膜（厚度 5-10μm）可緩沖焊接時的熱應力，避免因熱膨脹系數差異導致的元件開裂（如陶瓷電容的熱沖擊損傷減少 60%）。

二、噴涂工藝的關鍵技術參

參數類別	典型范圍	影響機制與優化方法
噴涂方式	微孔噴射 / 點噴	微孔噴射（孔徑 0.1-0.3mm）適用于 0.3mm 以下引腳間距，點噴（直徑 0.5-1mm）用于大焊點。
噴頭移動速度	50-200mm/s	速度過快（＞150mm/s）導致噴涂量不足，需根據焊盤面積（如 1mm2）動態調整。
霧化氣壓	0.1-0.3MPa	氣壓過高（＞0.25MPa）可能吹斷錫波，需通過流量傳感器（精度 ±0.1L/min）實時監控。
噴涂高度	1-3mm	高度過高（＞3mm）導致霧化不均勻，鈦合金測針校準誤差≤0.05mm。